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裝配式三維超聲斷層成像儀

簡(jiǎn)要描述:

裝配式三維超聲斷層成像儀
- 評(píng)估建筑結(jié)構(gòu)完整性,可檢測(cè)厚度達(dá)4.5米的混凝土構(gòu)件
- 檢測(cè)混凝土體結(jié)構(gòu)、鋼筋混凝土、自然石塊中的外來(lái)包體、孔洞、空隙、分層、裂縫等病害
- 尋找地鐵和鐵路隧道襯砌后方的孔洞和空隙、無(wú)砟軌道板灌漿質(zhì)量情況、盾構(gòu)板壁厚注漿質(zhì)量情況檢測(cè)
- 尋找鋼筋混凝土中,管徑大于10毫米的金屬或塑料管道
- 檢測(cè)厚度達(dá)2米的大理巖或花崗巖構(gòu)件
- 檢測(cè)鋼筋混凝土橋梁加固的情況

更新時(shí)間:2024-09-19型號(hào):A1040 MIRA 3D點(diǎn)擊量:261

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A1040 MIRA 3D 裝配式三維超聲斷層成像儀


A1040 MIRA 3D裝配式三維超聲斷層成像儀產(chǎn)品介紹:

A1040 MIRA 3D A1040 MIRA 3D Pro 創(chuàng)新的緊湊型超聲波斷層成像儀,設(shè)計(jì)用于檢測(cè)鋼筋混凝土和石材結(jié)構(gòu),以確定結(jié)構(gòu)中材料的完整性,查找異物,是否存在空洞、分層和裂紋以及測(cè)量測(cè)試對(duì)象的厚度

裝配式三維超聲斷層成像儀

 應(yīng)用范圍:

- 評(píng)估建筑結(jié)構(gòu)完整性,可檢測(cè)厚度達(dá)4.5米的混凝土構(gòu)件

- 檢測(cè)混凝土體結(jié)構(gòu)、鋼筋混凝土、自然石塊中的外來(lái)包體、孔洞、空隙、分層、裂縫等病害

- 尋找地鐵和鐵路隧道襯砌后方的孔洞和空隙、無(wú)砟軌道板灌漿質(zhì)量情況、盾構(gòu)板壁厚注漿質(zhì)量情況檢測(cè)

- 尋找鋼筋混凝土中,管徑大于10毫米的金屬或塑料管道

- 檢測(cè)厚度達(dá)2米的大理巖或花崗巖構(gòu)件

- 檢測(cè)鋼筋混凝土橋梁加固的情況

功能特點(diǎn):

強(qiáng)大的擴(kuò)展能力:

- 可單獨(dú)進(jìn)行檢測(cè),也可以與第二個(gè)矩陣天線陣列組合以擴(kuò)大孔徑、檢測(cè)深度以及精度;

多樣的組合方式:

- 可實(shí)現(xiàn)4×8、4×16、8×8組合方式,設(shè)計(jì)更靈活,適應(yīng)多樣的結(jié)構(gòu)檢測(cè);

高靈敏傳感器:

- 具有改善的信噪比的新型有源轉(zhuǎn)換器,靈敏度更高;

靈活的顯示方式:

- 使用手持式平板電腦或筆記本電腦,使用高速WiFi進(jìn)行遠(yuǎn)程控制和數(shù)據(jù)采集;

裂縫評(píng)估,可視化測(cè)量裂紋深度,即時(shí)顯示結(jié)果

實(shí)時(shí)3D成像

A-DPC傳感器

- 矩陣式有源干點(diǎn)接觸(A-DPC)傳感器

- 新穎的低噪聲傳感器技術(shù)提高靈敏度和靈敏度

- 穿透深度,最大可達(dá)4.5m(32個(gè)探頭)6米(64個(gè)探頭)

INTROVIEW PRO軟件

- 提供多功能2D和3D成像模式

- 通過Tablet PC或筆記本電腦進(jìn)行遠(yuǎn)程單元控制

模塊化設(shè)計(jì)

- 兩個(gè)組合天線單元,增加了檢測(cè)深度和靈敏度

- 完整的3D圖像捕獲,改善了近場(chǎng)靈敏度

 

A1040 MIRA 3D 超聲波斷層成像儀  技術(shù)規(guī)格:

超聲波速度范圍:  1000 - 4000 m/s

工作頻率范圍:  10 - 100KHz

混凝土最大檢測(cè)深度:  4500 mm / 6000mm (3D/3D Pro)

鋼筋混凝土最大檢測(cè)深度:  2000 mm /3000mm  (3D/3D Pro)

厚度測(cè)量最大精度: ±(0.05*X+10) mm, X為測(cè)的厚度值

定位缺陷深度的測(cè)量范圍: 50-1000mm

缺陷深度定位最大精度:  ±(0.05*X+10) mm, X為測(cè)的厚度值

識(shí)別最小缺陷尺寸:  直徑20mm(球形)(長(zhǎng)度至少200mm,深度在50mm-800mm)

測(cè)試時(shí)間:  < 3S

單次最大測(cè)試區(qū)域: 10×10平方米

電源:  內(nèi)置電池/外接電源

工作時(shí)間(電池):  >8 h

工作溫度范圍:   -20℃ - +55℃

重量: 2.95 Kg

尺寸: 200×125×100mm

 

裝配式三維超聲斷層成像儀



                                                     

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